现时整车 5 大功能域正从散布式架构向域控、跨域交融、中央计较（+ 云计较）演进，舱驾交融也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的时势曲折。
2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，教化级高工，上汽天下智能驾驶和芯片部门前肃穆东谈主、高等总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是破钞者能感知到的体验，背后需要刚劲的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的因循，电子电气架构决定了智能化功能判辨的上限，往时的散布式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等瑕疵已不可得当汽车智能化的进一步进化。
他建议，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力应用率的赞助和多芯片交融的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能相互零丁，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能交融到座舱结果器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件达成行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将交融，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。
朱国章 | 教化级高工，上汽天下智能驾驶和芯片部门前肃穆东谈主、高等总监
以下为演讲内容整理：
EE 架构的发展对芯片的影响
现时，汽车的电子电气架构还是从散布式向蚁集式发展。天下汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实即是散布式架构。针对现时推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域蚁集式平台。咱们面前正在设立的一些新的车型将转向中央蚁集式架构。
蚁集式架构权贵质问了 ECU 数目，并缩小了线束长度。然则，这一架构也相应地条目整车芯片的计较才智大幅赞助，即达成大算力、低功耗以及高带宽的特点。跟着汽车行业的不断发展，OTA 已成为一种浩繁趋势，SOA 也日益受到难得。现时，整车蓄意浩繁条目配备多颗 SOC，关于智能化进程较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统达成软硬件分离。
面前，汽车仍主要分歧为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在商场上，现时的布局重心在于舱驾交融，这波及到将座舱结果器与智能驾驶结果器归拢为舱驾交融的一局势结果器。但值得注主见是，这种交融仅仅物感性地集成在了一个结果器中。接下来是 one box、one board，但是 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片照旧两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one board、one chip，这是舱驶交融真的一体的交融决策。
图源：演讲嘉宾素材
散布式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，都是相比零丁的，每加多一个 ADAS 的功能，咱们都要加多得当的传感器以至结果器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为权贵，座舱芯片的性能也获得了权贵赞助。咱们启动应用座舱芯片的算力来试验停车等功能，从而催生了舱泊一体的倡导。随后，智能驾驶芯片技艺的迅猛发展又推动了行泊一体决策的出身。
智驾芯片的近况
现时，商场对新能源汽车需求捏续高潮，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，浸透率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量捏续高潮。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车商场需求不断增强，智能化技艺深化发展，自动驾驶阶段逐步演变鼓舞，将来单车芯片用量将陆续增长，汽车全体行业对车规级芯片的需求也将随之彭胀。
咱们一直面对着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的成分，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年启动芯片段供，都导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从全体层面长远体会到芯片缺少的严峻性，尤其是在芯片供不应求的要津时间。
针对这一困局，怎样寻求冲破成为要津。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车编落发展政策及新能源汽车产业发展权术等政策性文献中，明确将芯片列为中枢技艺规模，并加大了对产业发展的扶捏力度。
从整车企业角度看，它们取舍了多种策略冒昧芯片缺少问题。部分企业取舍投资芯片企业，或通过与芯片企业结伴协作的形貌增强供应链闲适性；还有部分整车制造商更是躬行涉足芯片制造规模，启作为念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等赶紧地崛起，酿成了我方的家具矩阵，在 5G V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等规模都有了完好布局。
2023 年，芯片国产化率为 10%，预测本年能大约达到 15%。在计较类芯片规模，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为训练。然则，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。
结果类芯片 MCU 方面，此前少见据露出，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已赞助至 10%。功率类芯片规模，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，面前的国产化率已达到 30%-35%。这收获于我国频年来在新能源汽车规模的快速发展，使得功率芯片的发展获得了权贵超越。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，面前国产化率为 15%。
现时，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所把持，前八大企业占据了高达 60% 的商场份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的历程中，从主机厂的视角谛视，咱们发现国内国产芯单方面对着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造程序，以及器用链不完好的问题。
现时，统共这个词汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车商场内张开了强烈的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条目日益严格。一方面，各异化的需求层出叠现，条目芯片的设立周期必须缩小；另一方面，芯片企业还需承担整车家具的相关职守。然则，商场应用数目有限，买卖价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的历程中，这些企业正面对着前所未有的吃力任务。
字据《智能网联技艺阶梯 2.0》对自动驾驶浸透率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片商场规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片商场规模 1348 亿元， L4/L5 芯片商场规模 876 亿元；预测 2030 年中国自动驾驶芯片的商场规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片商场规模 493 亿元， L4/L5 芯片商场规模 320 亿元。
智能驾驶规模，海外供应商中，Mobileye 在 ADAS 规模占据王人备上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 商场浸透率的赶紧赞助，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片商场中，发展相比好的是地平线和黑芝麻，他们都酿成了我方的家具矩阵。
现时布局的重心是座舱域和智能驾驶域。以往，不管是两个域结果器照旧一个域结果器，都照旧两个芯片。而现时，高通推出的 8775P 还是启动朝着真的的单片式贬责决策迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到统共这个词汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其顺次，进行相应的研发责任。
上汽天下智驾之路
现时智能驾驶行业面对的挑战在于，智能驾驶系统的设立周期长、插足广大，同期条目在可控的老本范围内达成高性能，赞助结尾用户的体验。
下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性关系。然则，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们若是商酌 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念好多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需达成传感器冗余、结果器冗余、软件冗余等。这些冗余蓄意导致整车及系统的老本大幅加多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体职守。
跟着我功令律端正的不断演进，面前真的真谛上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向结尾用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。现时商场上统共的高阶智能驾驶技艺最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的规模。
此前行业内存在过度竖立的嫌疑，即统共类型的传感器和多数算力芯片被一股脑地集成到系统中。然则，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，现时策略已曲折为充分应用现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东谈主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步加多硬件竖立已不再是可行的选项。
整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的发达优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户响应露出，在高下匝谈、变谈、施工谈路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的发达不尽如东谈主意，时常出现功能左迁以至完全退出的情况。尽管业界浩繁以为智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的本体发达尚未能自尊用户的期待。
面对现时挑战，破局之谈在于降本增效。面前行业浩繁处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度起程，对系统供应商建议了质问传感器、域结果器以及高精舆图使用老本的条目，无图 NOA 成为了现时的暖和焦点。由于高精舆图的难得老本昂贵，业界浩繁寻求高性价比的贬责决策，致力最大化应用现存硬件资源。
在此布景下，预测 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出权贵上风。不管是英伟达的 Orin N、高通 8650，照旧地平线的 J6E、J6M，在达成 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、自尊行业需求而备受疼爱。至于增效方面，要津在于赞助 MPI，扩大 ODD，即加多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需领受的情况，赞助用户体验。
谈及智能驾驶，全栈自研与生态协作是两个不可藏匿的议题，不同的企业字据本人情况有不同的取舍。从咱们的视角起程，这一问题并无王人备的模范谜底，取舍哪种决策完全取决于主机厂本人的技艺应用才智。
跟着智能网联汽车的隆盛发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的关系资格了长远的变革。传统时势上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着技艺超越与商场需求的变化，这一时势逐步演变为软硬解耦的局势，主机厂会分别采选硬件与软件供应商，再由一家集成商肃穆供货。现时，好多企业在智驾规模还是真的进入了自研情状。在此布景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就酿成了面前的绽放货架组合。
现时，在智能座舱与智能驾驶的设立规模，主机厂、Tier1 和芯片公司之间酿成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯紧要，是因为关于主机厂而言，芯片的取舍将决定将来 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的技艺阶梯。以往，主机厂在芯片选型上并未赐与过多暖和，而是将这一任务交由 Tier1 完成。频年来，在决定技艺阶梯时，主机厂可能会先采选芯片，再据此取舍 Tier1。
（以上内容来自教化级高工，上汽天下智能驾驶和芯片部门前肃穆东谈主、高等总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）